地盤補強・改良表層地盤改良工法
表層地盤改良工法は、基礎の下の軟弱地盤を均一に締固め、
短工期、低コストで改良できる工法です。
工法概要
軟弱地盤の範囲が深度2.0m以内の場合に採用される工法です。地表面全体を2m程度まで掘り起こし、セメント系固化材を加え均一に混合・攪拌し締固めることで地盤強化と沈下抑制をおこないます。
工法の特徴
- ・地表面から2.0m程度の深さまで改良可能
- ・さまざまな土質で施工可能
- ・バックホーを使用するため、狭小地でも施工可能
- ・施工が容易で短い工期で施工可能
施工手順
施工例