地盤補強・改良表層地盤改良工法​​

表層地盤改良工法は、基礎の下の軟弱地盤を均一に締固め、
短工期、低コストで改良できる工法です。​​

工法概要​​

軟弱地盤の範囲が深度2.0m以内の場合に採用される工法です。地表面全体を2m程度まで掘り起こし、セメント系固化材を加え均一に混合・攪拌し締固めることで地盤強化と沈下抑制をおこないます。​

工法の特徴​​​

  • ・地表面から2.0m程度の深さまで改良可能​
  • ・さまざまな土質で施工可能​
  • ・バックホーを使用するため、狭小地でも施工可能​
  • ・施工が容易で短い工期で施工可能​​

施工手順​​​

イラスト:施工手順​​​

施工例​

住宅
コンクリート型小規模建物
擁壁